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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Hui Liu , Xingsheng Liu , Lingling Xiong , Wei Zhao

Springer
Collection : Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Date de publication : 2014-07-14

Reference >

Technology & engineering >

Electrical

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Détails du livre

Titre : Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Pages : 402

Collection : Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems

Parution : 2014-07-14

Éditeur : Springer

EAN papier : 9781461492627

À propos du livre

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Format EPUB - Nb pages copiables : 4 - Nb pages imprimables : 40 - Poids : 13097 Ko - - Prix : 168,79 € - EAN : 9781461492634